미래산업, 번인 테스트 핸들러 개발

테스트 핸들러 전문업체인 미래산업(대표 정문술)이 TSOP(Thin Small Outline Package) 패키지용 번인 테스트 핸들러 「MR9100」을 개발, 이 분야 시장을 공략한다.

「소터」로도 불리는 번인 테스트 핸들러는 반도체 제조공정 중 완성된 반도체가 고온 등 일정 열악한 환경에서 견디는지 여부를 측정하는 번인 시험을 위해 테스트 챔버에 IC를 삽입하고 검사가 완료되면 이를 다시 품질 등급별로 분류하는 장비다.

미래의 TSOP 패키지용 소터는 독자적인 메카니즘을 채택, 4개의 IC를 동시에 삽입해 12개의 품질 등급으로 분류할 수 있으며 1천회당 1개 이하의 낮은 에러율과 단독모드시 1.5초의 빠른 사이클 속도를 지니고 있다. 또한 불량 칩을 사전에 선별하는 자체 직류 테스트 기능과 부품수급 등의 각종 생산 공정들을 무인반송차량(AGV)과의 인라인화를 통해 자동화할 수 있도록 설계됐다.

지난 5월 SOJ(Small Outline J-Leaded) 패키지용 소터 「MR9000」에 이은 이번 「MR9100」 개발로 총 2개 모델의 번인 테스트용 핸들러를 갖추게 된 미래산업은 내년 상반기까지 현대전자에 이 제품을 공급, 시험 가동을 완료하는 한편 국내 반도체 업체들을 대상으로 본격적인 시판에 나설 방침이다.

64MD램 이상 제품용 번인 테스트 핸들러 시장은 그동안 거의 전량을 일본 TODO社 제품에 의존해 왔으나 최근 준텍이 64MD램용 듀얼 소터를 국산화, 본격적인 시판에 나선데 이어 미래산업도 이 시장에 진출함에 따라 번인 테스트 핸들러의 국산대체는 더욱 가속화될 전망이다.

<주상돈 기자>