KETI, 올해 이동통신 핵심부품등 개발에 337억 투입

전자부품종합기술연구소(KETI, 소장 장세탁)는 올해에 이동통신 핵심부품 개발 등 59개의 각종 연구과제에 총 3백37억원을 투입키로 했다.

KETI가 발표한 「97년 주요 사업계획」에 따르면 소재, 부품, 세트, 생산기술을 연계한 연구개발체제를 확립하고 코드분할다중접속(CDMA) 등 이동통신 단말기용 핵심부품 개발을 강화하기로 했으며 자립기반 확충을 위해 수탁연구사업을 대폭 확대, 총연구비 3백37억원중 2백30억원을 수탁연구 자금으로 충당하기로 했다.

수탁사업으로는 이동통신 핵심부품 개발사업으로 17개 과제에 90억원을 투입하는 것을 비롯해 선도기술 개발사업 2개 과제에 45억원, 중기거점 개발사업 3개 과제에 60억원, 일반수탁사업 12개 과제에 35억원 등 총 2백30억원이 투입된다.

이밖에 정책연구개발 사업으로 전자핵심부품 및 기술개발사업 14개 과제에 65억원을 투입하고 정보통신부품개발 7개 과제에 17억원을 각각 투입하기로 했으며 중소기업형 ASIC개발 등 중소기업 지원사업에도 25억원을 투입하기로 했다.

특히 97년 연구개발사업은 국가 주력산업으로 부상하고 있는 정보통신산업용 핵심부품 개발에 집중돼 있다. 총 65억원이 투입되는 전자핵심부품 개발사업에 광부품 패키징 기술, 소형 정밀모터, 멀티미디어 ISDN부품, 표시소자부품, 정보단말기부품, 디지털 영상기기부품 등이 포함돼 있고, 정보통신용 부품개발사업에는 고출력 선형증폭기, 무선LAN용 핵심모듈 개발 등 7개 과제가 포함돼 있다. 이동통신용 핵심부품 개발사업에도 중간주파수(IF)대역의 칩트랜스, PCS용 듀플렉서, 이동통신 단말기용 녹색 LED 칩 개발 등 17개 과제를 개발하기로 했다.

한편 KETI는 선진국의 첨단기술 정보를 조기에 수집, 연구활동에 활용하기 위해 첨단기술 원천소재지를 전략거점으로 하는 해외기술 정보망을 구축하는 한편 해외동향에 밝은 과학자를 자문역으로 적극 활용하고 일본을 비롯해 호주, 러시아, 중국, 캐나다 등 주요 선진국과 연구협력을 확대해 나가기로 했다.

이밖에 KETI가 올해에 수행하는 주요 연구개발사업은 다음과 같다.

△HDTV용 주문형반도체 개발(선도기술 개발사업)=제니스형 1차 ASIC을 제작, 실험하고 한국형은 기능블럭별 설계 및 제작 △초소형 정밀기계기술개발(선도기술개발사업)=LIGA기술개발, 마이크로파를 이용해 에너지를 공급하는 기술개발, 0.01미크론 수준의 초정밀 엔코더 개발, 마이크로 미러, 초소형 작동 내시경 등의 응용부품 개발 △시분할다중접속(TDMA)방식의 이동통신기기 개발=유럽형 GSM단말기의 핵심부품인 베이스밴드 원칩화 및 PCB제작, 이동 시그널프로세서 샘플칩 제작 △대화형 케이블TV 시스템 개발=광동축 혼합 케이블TV용 통신프로토콜 개발, 증폭기 및 단말기 시제품 개발 △멀티미디어기술 개발=언론사와 공동으로 방송자료와 신문자료를 종합적으로 검색할 수 있는 멀티미디어DB 개발, 소형 휴대통신단말기(PDA) 개발

<이창호 기자>