한국도와, 초고속 리드자동절단기 첫 개발

반도체 장비업체 한국도와(대표 최재준)가 소프트 프레스 방식의 초고속 리드자동절단기(Trimming & Forming System)를 국내 첫 개발했다.

삼성전자와 공동으로 6억원을 들여 개발한 이 제품은 몰딩된 반도체 칩의 리드를 절단하고 정렬하는 장비로 기존 유압방식 대신 서보 시스템을 채택, 소음 및 진동을 최소화한 새로운 형태의 트림 & 폼 시스템이다.

또한 최고 1백80SPM의 빠른 생산속도를 지닌 이 제품은 자체 개발한 마이크로 컨트롤러에 의해 모든 공정이 원터치 방식으로 제어됨으로써 기존 제품보다 2배 이상의 높은 생산효율과 불량률 10PPM 이하의 품질안정을 가능케 했다.

한국도와는 최근 이 제품을 삼성전자에 첫 공급한 데 이어 내년부터는 현대, 아남 등 반도체 제조사들을 대상으로 본격적인 영업에 착수하는 한편 천안 공장내에 양산라인을 구축, 연간 60대 이상을 생산, 공급할 계획이다.

이 회사는 지난 93년 삼성전자와 일본 도와社가 합작설립한 회사로 오토몰딩 시스템과 트리밍&포밍 시스템, 반도체용 초정밀 금형 등을 생산하고 있으며 올해 2백50억원의 매출을 달성, 전년대비 30% 이상의 고속성장을 예상하고 있다.

<주상돈기자>