LSI로직, ASIC용 SFP 미니BGA 공급

LSI로직 코리아가 주문형 반도체(ASIC)칩용 폼팩터패키지(SFP) 제품군인 미니 BGA(Ball Grid Array) SFP를 본격적으로 공급한다.

이 제품군은 솔더볼 간격이 1.0㎜인 JEDEC표준을 따르며 ASIC에 사용되는 다양한 크기의 칩에 적용 가능하다. 또한 기존 패키지기술을 개선해 별도의 장비교체 없이 현재 사용중인 생산설비를 그대로 사용할 수 있고 새로운 시스템 설계시 위험부담이 적은 솔루션이다.

특히 미니 BGA SFP는 디지털 카메라, 휴대폰, 개인용 디지털 보조장치 등 대량 수요가 예상되는 소비재 및 휴대형 제품에 적합하며 PBGA패키지보다 훨씬 작으면서 같은 수준의 전기 및 열 성능이 보장된다.

<강병준 기자>