미.일 반도체업계, 반덤핑 조사 절차 합의

美, 日 반도체업계가 새로운 반덤핑 조사절차에 대해 합의했다고 美「뉴욕타임스」紙가 최근 보도했다.

이에 따르면 지금까지 반도체 업체들은 칩 제조비용 파악에 필요한 자료를 정부 당국에 제출할 의무가 있었으나 앞으로는 반덤핑 조사를 받는 업체만 자료 제출 요구를 받은 날로부터 일정 기간내 자료를 제출하도록 미 반도체산업협회(SIA)와 일본 전자기계공업회(EIAJ)가 합의했다.

양국 반도체 업체들은 이에 따라 D램 및 플래시메모리의 생산 비용과 수출, 입 가격에 대한 자료를 보관하고 있다가 반덤핑 조사가 착수돼 조사 당국으로부터 해당 자료 제출을 요구받을 경우 제출하면 된다.

<오세관 기자>