최근들어 부품유통업체들이 사업다각화에 적극 나서고 있다.
24일 관련업계에 따르면 석영전자, 삼테크, 선인테크놀로지 등 부품유통업체들은 지금까지 해오고 있는 메모리 위주의 영업으로는 최근의 경기불황을 극복하는 데 어려움이 많다고 판단, 그동안의 영업노하우를 응용해 부가가치를 높일 수 있는 비메모리, 정보통신 제조 등으로 사업영역을 확대하고 있다.
삼테크는 이의 일환으로 최근 메모리 위주의 반도체사업을 비메모리 위주로 전환하고 기술력이 부가된 시스템사업과 고부가 반도체 및 부품유통사업에 영업력을 집중하고 있다.
이 회사는 연간 2조원의 규모로 성장가능성이 높은 주문형 반도체(ASIC)시장을 집중공략한다는 방침아래 자체 전문 디자인센터 설립과 함께 이에 필요한 전문인력 확보에 적극 나서고 있으며, 특히 인터넷 웹사이트 구축에 대한 노하우를 바탕으로 그룹웨어와 인트라넷 시장을 적극 공략하는 등 고도기술 집약사업에 대한 투자를 대대적으로 늘리고 있다.
삼테크는 또 내년 초부터 최근 각광받고 있는 통신장비, 부품영업에도 적극 나서기로 하고 거래선 확보 등 구체적인 실무작업을 벌이고 있다.
통신부품 전문유통업체인 선인테크놀로지는 통신장비 제조사업에 참여키로 하고 이미 이를 담당할 자회사인 「아비브정보통신」을 설립하고 다중화기기(MUX), 중계기 등 전송장비 개발에 들어갔다.
이 회사는 이와 함께 동화상 압축전송장비 시스템(MPEG2)의 인코더와 리코더 개발을 추진중인데, 오는 97년까지 통신장비의 개발을 전담할 「통신장비 전문종합연구소」를 세우기로 했다.
지난해말 메모리사업의 대폭 축소와 함께 비메모리사업에 적극 나서고 있는 석영전자는 계열사인 석영인텍과 석영텍셀을 통해 정보통신용 ASIC개발에 투자를 대폭 늘리고 마이크로 영업인력과 ASIC디자이너를 충원하는 등 비메모리사업을 강화하고 있다.
석영전자는 이와 별도로 PC를 이용해 실시간으로 구현되는 사내정보와 화상정보도 주고받는 화상회의시스템을 개발해 현재 기업체를 대상으로 판매활동을 벌이고 있으며, 앞으로 인터넷 수요확대에 대응해 인터넷 부품사업에도 본격 나설 계획이다.
이 밖에 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 메모리 판매대리점들도 메모리 부품 판매부진을 극복하기 위해 비메모리사업으로 영역을 확대하고 앞으로 수요가 크게 늘어날 정보통신기기 사업을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.
업계의 한 관계자는 『이처럼 부품 유통업체들의 사업영역 확대는 부품유통시장이 기술영업 쪽으로 전이되는 과정에서 필연적인 것으로 기술발전에 따른 부품유통의 한단계 상승』이라고 말했다.
〈이경우 기자〉
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