日, 400㎜ 초대형 웨이퍼 기술개발 추진

【샌프란시스코=정영태기자】일본이 4백㎜ 이상의 초대형 웨이퍼 기술개발을 적극 추진중인 것으로 알려졌다.

히로요시 고미야 일본 SELETE社 부사장은 샌프란시스코 모스콘센터에서 열리고 있는 96세미콘웨스트 전시회에서 16일(현지시간) 가진 공식 기자회견에서 『일본의 반도체 제조업자들과 반도체산업 관련단체 및 정부기관들은 3백㎜ 웨이퍼는 물론 4백㎜ 이상의 초대형 웨이퍼 기술개발을 위한 빠른 행보를진행중』이라고 밝혔다.

고미야 부사장은 현재 일본내에는 기업과 정부연합으로 구성한 「일본 워킹 그룹(JWP)」 「전자기술발전위원회」 SELETE 등 3개의 컨소시엄이 3백㎜웨이퍼 관련 제품개발 및 표준화를 위해 활동중이며, 이 가운데 일본의 10대주요 반도체업체가 50억엔의 초기자본금을 투자해 설립한 SELETE社는 3백㎜,0.25 기술을 일차적으로 개발한 후 3백㎜, 0.18의 생산기술 개발을 목표로향후 5년간 3백50억달러를 투자할 계획이라고 설명했다.

올 2월 설립된 SELETE는 현재 일본 요코하마市의 토츠카에 청정도 클라스1급 2천2백㎡ 규모의 클린룸에 1백20명의 연구원을 두고 있다.

또한 4백㎜ 웨이퍼 기술을 위해 일본 정부투자기관과 7개 웨이퍼업체들이50.1 대 49.9의 비율로 합작 설립한 「슈퍼 실리콘 크리스털 연구조합(SSi)」도 향후 5년간 4백㎜ 이상의 초대형 웨이퍼·에피성장기술 등의 개발을 위해 올 3월부터 2001년까지 1백34억엔을 투자할 것이라고 고미야 부사장은 밝혔다.