삼성항공, 1GD램 LOC리드프레임 세계 첫 개발

삼성항공(대표 이대원)이 1기가(G) D램용 LOC(Lead On Chip)리드프레임을세계 최초로 개발했다.

삼성항공은 지난해 9월부터 20억원의 개발비를 투입해 최근 1GD램용 LOC리드프레임 개발에 성공, 차세대 반도체용 리드프레임 시장을 리드할 수 있게 됐다고 29일 밝혔다.

삼성항공의 이번 1기가용 리드프레임 개발은 지난해 12월 2백56MD램용 리드프레임을 개발한데 이어 5개월만에 이루어진 것으로 2000년대 초부터 형성될 것으로 예상되는 2백56M 및 1GD램 시장을 겨냥한 것이다.

이 회사는 『이번 발표된 LOC타입 리드프레임은 반도체 실장면적을 기존방식의 절반가량으로 줄일 수 있는 발전된 개념의 제품으로 16MD램에서는 80%,64메가 D램 이상에서는 1백% 채용이 확실시되고 있지만 현재 양산기술을 보유한 곳은 삼성항공과 일본의 히타치 케이블·신코 일렉트릭 등 3개 업체에불과하다』고 설명하고 특히 자사제품은 테이프폭이 일본과 동일한 0.75㎜이며 리드와 칩을 연결하는 테이프 분할기술은 일본업체의 8분할보다 앞선 10분할의 기술을 적용했다고 밝혔다.

삼성항공은 현재 64MD램용 LOC리드프레임을 월평균 50만개씩 생산하고 있으며 향후 LOC리드프레임시장의 확대에 따라 올해말까지 생산규모를 월 1천만개에서 3천만개로 대폭 늘릴 계획이다.

<정영태 기자>