고속 모뎀칩 공급경쟁 가열...록웰 아성에 시에라.TI 도전장

고속 모뎀칩 시장이 달아오르고 있다.

14일 관련업계에 따르면 그동안 록웰이 독점해온 전송속도 28.8Kbps 이상의 고속 모뎀칩 시장에 올들어 시에라·텍사스인스트루먼츠(TI) 등 후발업체들이 각종 부가성능을 앞세워 시장공략에 적극 나서고 있다. 이는 올들어 28.8Kbps 모뎀칩 국내시장이 월 15만개 이상으로 급신장한데 이어 하반기중고속 모뎀칩을 이용한 머드게임 등 각종 응용제품이 출하되면서 관련시장이폭증할 것으로 예상되기 때문이다.

후발업체들중 두각을 나타내고 있는 시에라는 음성·스피커폰·플러그앤플레이(PnP) 등의 부가기능 지원 제품을 경쟁업체와 같은 가격대에 제공하면서 한솔전자·맥시스템·삼희전자 등 모뎀업체를 통해 PC OEM시장을 공략,단기간에 약 30%의 점유율을 보이고 있다.

TI는 음성·33.6Kbps업그레이드·DSP를 이용한 멀티기능 등을 앞세워 중소업체를 중심으로 시장을 공략중이다.

업계전문가들은 『올 하반기 고속모뎀시장은 ISDN호환·ADSL호환 등의 기능을 지원하면서 33.6Kbps급으로 이행될 것』으로 전망하고 있다.

<정영태 기자>