삼성전자, 256MD램모듈 세계 첫 출하

삼성전자(대표 김광호)가 차차세대 주력 메모리인 2백56MD램 모듈 개발에 성공, 미국의 중대형 컴퓨터 업체에 샘플을 제공하고 실장 테스트를 의뢰했다고 2일 밝혔다.

지난달 日NEC가 2백56MD램 샘플을 출하한다고 발표했으나 이는 싱크로너스 타입의 단품 형태였고, 2백56MD램을 모듈 제품으로 출시하기는 이번이 처음이다.

32Mx8 구성의 2백56MD램 9개로 구성된 삼성의 2백56MD램 모듈은 메모리 용량이 총 2백56메가바이트(MB)로 현재 대부분의 PC의 기본 메모리로채용되는 16MB의 16배에 달한다.

삼성은 94년 말 세계 처음으로 2백56MD램 동작샘플(Fully Working Die)을 개발한데 이어 이번에 단일 칩이 아닌 대용량 모듈 형태의 256MD램모듈을 개발함으로써 2백56MD램에서도 메모리시장 선두자리를 이어갈 수있을 것으로 기대하고 있다.

이 제품은 서버·워크스테이션·대형 고화질 TV·고성능 멀티미디어 응용기기 등에 주력 채용될 전망이며 향후 2백56MD램 18개 이상을 구성한 5백12MB 및 1GB 모듈구성도 가능하게 되어 대형 시스템의 고성능화 및 소형화에 기여할 것으로 보인다.

현재 세계 유력 D램업체들이 앞다퉈 개발중인 2백56MD램은 98년도부터초기시장이 형성되기 시작해 2000년에는 수천만개, 2001년에는 수억개 등으로 2000년 이후 빠른 속도로 시장을 형성할 것으로 예상된다.

<김경묵 기자>