삼성전자, "건식 식각장치" 국산화

삼성전자는 최근 GD램 등 차세대 반도체 양산에 필요한 핵심장비인 "건식식각장치(Dry Etcher)"를 국산화했다고 5일 밝혔다.

삼성전자가 93년 7월부터 약 30억원을 들여 개발한 이 장비는 고밀도 플라즈마 방식을 이용, 고집적화에 따른 미세 가공시 제품에 주는 충격과 먼지등의 오염으로부터 영향을 덜 받도록 낮은 압력에서 공정을 진행할 수 있어16M, 64MD램 생산은 물론 2백56M~1GD램 등 차세대 제품에도 적용할 수있다.

건식 식각장치는 웨이퍼 표면에 전기적인 특성을 갖도록 여러가지 박막을형성해 가는 과정에서 필요없는 막을 선택적으로 제거하거나 새로운 막 형성을위해 미세한 구멍을 뚫는 에칭공정에 사용되는 장치로, 가격이 대당 2백만달러에 이르는 고부가제품이나 기술적인 문제로 세계적으로도 AMT.LRC등 일부 선진 장비업체들만이 개발, 공급중이다. 삼성은 이 제품을 국내 장비업체에서 양산토록 할 계획인데 이의 양산이 이뤄질 경우 국내 반도체장비기술력 제고와 연간 1천4백억원의수입대체효과를거둘수있을것으로기대된다.

<이은용기자>