반도체3사, 64MD램 시장진입 빨라진다

삼성전자.현대전자.LG반도체 등 반도체3사가 16MD램에 이어 차세대 시장선점을 겨냥, 64MD램의 조기생산에 경쟁적으로 나서고 있어 64MD램 시장진입이 당초 예상보다 6개월 내지 1년 정도 빨라질 것이 확실시되고 있다.

12일 관련업계에 따르면 최근 삼성전자가 0.32미크론의 초미세 가공기술을이용한 제2세대 제품의 본격 양산에 나선 데 이어 LG반도체와 현대전자도당초 계획보다 3개월 내지 6개월 가량 앞당긴 올 10월 이후부터 64MD램의본격생산에 들어간다는 목표 아래 양산라인 구축에 박차를 가하고 있다.

국내 반도체3사의 64MD램 조기양산 추진은 시장 조기진입에 따른 제품고부가가치 창출효과를 극대화하고, 시장 주도제품의 빠른 전환을 통해 최근16MD램을 발판으로 한국 따라잡기를 본격화하고 있는 일본 및 대만의 추격을 뿌리치기 위한 전략으로 풀이된다.

기흥 6라인에 제2세대 제품의 양산라인을 구축하고 연내 1백만개 생산을계획하고 있는 삼성전자(대표 김광호)는 시장 조기진입을 위해서는 칩 크기나성능이 우수한 3세대 제품의 조기 양산이 필수적이라고 보고, 현재 건설중인기흥 7라인에서 0.3~0.28미크론의 회로선폭 기술을 적용한 제3세대 제품의본격 양산을 97년으로 앞당길 계획이다.

이 회사는 또 미국 텍사스공장도 당초 계획과는 달리 16MD램보다 64MD램의 생산비중을 크게 높여 나가면서 주력제품의 시장 전환을 가속화해 나갈방침이다.

LG반도체(대표 문정환)는 청주 C3라인에서 64MD램 2세대 제품을 늦어도올 10월부터 양산에 나서 연내 64MD램 시장에 일단 진입한 후, 97년 3세대제품의 본격양산을 통해 시장지배력을 확보한다는 계획이다.

LG반도체는 특히 C3라인에 이어 균미 G2라인 및 말레이시아 해외공장이본격 가동되는 98년 이후에는 64MD램의 생산규모면에서 가장 앞서 나가겠다는 계획을 추진하고 있다.

현대전자(대표 정몽헌)도 늦어도 10월부터는 이천 FAB 6라인에서 64MD램 2세대 제품생산에 나서는 한편, 97년말 가동예정인 FAB 7라인과 미오리건 현지공장은 64MD램의 전용공장으로 구축해 삼성과 LG에 이어 64MD램 시장에 합류한다는 계획이다.

이들 반도체3사는 양산라인의 조기구축과 함께 수요선 잡기에도 적극 나서고있는데, 현재 주수요처인 워크스테이션 등 고성능PC업체는 물론 세트톱박스 및 고선명(HD)TV 등 가전관련 멀티미디어업체와의 협력관계 체결을추진중이다.

64MD램의 세계시장 규모는 올해 5백만개를 시작으로 97년 6천만개, 98년3억개, 99년 6억개 정도로 예상되고 있으나 국내 반도체3사와 히타치.NEC등 일본업체들이 조기생산을 추진할 경우 6개월에서 1년정도 시장진입이 빨라질 것으로 업계는 예상하고 있다.

<김경묵기자>