PCB업계, 96년 고부가제품 사업 대폭 강화

PCB(인쇄회로기판)업계가 최근들어 전반적인 경기위축의 심화로 PCB시장 전망이 불투명한데다 계속되는 원자재가 및 인건비 상승으로 채산성 확보가 갈수록 어려워질 것으로 보고 고부가품목을 전략적으로 강화키로 했다. 11일 관련업계에 따르면 주요 PCB업체들은 그동안 물량위주의 사업전략에서탈피、 고부가품목 강화를 통한 질위주의 경영을 골자로 하는 96년 사업계획안을 마련하고 이를 적극 추진할 계획이다.

이는 94년부터 지속된 국내 PCB산업의 성장세가 다소 주춤해지고 있는데다올해 업계의 경쟁적 설비증설로 인해 향후 수주경쟁이 더욱 치열해질 것으로예상되고 있는데 대응키 위한 것으로 풀이된다.

대덕전자와 대덕산업은 지속적인 설비증설을 통해 양적으로는 향후 몇년간충분히 대처할 수 있다고 보고 내년부터 노트북PC.CDMA장비.자동차전장.모듈 용 등 핀간 5라인급 이상의 고정밀 다층기판(MLB)과 실버스루홀、 카본PCB 등 특수단면제품을 중심으로 질적인 전환을 꾀할 계획이다.

LG전자는 부가가치가 낮은 일반 단면 및 양면PCB사업은 궁극적으로 그룹내 수요로 제한하는 대신 MLB생산능력을 현재 월 3만㎞에서 5만㎞로 확대、 BGA 보드.모듈램PCB.특수MLB.특수 페놀(실버스루홀.카본점퍼 등) 등 고부가 품목 을 중점 육성키로 했다.

삼성전기는 빠른 시간안에 세계 최대의 MLB업체로 부상한다는 목표아래 컴퓨터.통신기기.AV기기용 등 기존 주력품목과 함께 PC MCIA카드 및 IC카드용 초박판MLB와 BGA보드.리지드플랙시블PCB 등을 전략품목으로 선정、 내년부터 이들 사업을 본격화할 계획이다.

또한 수년전에 이미 다품종 소량형태의 고부가품목 위주로 궤도를 수정한 코리아써키트도 최근 대폭적인 설비증설을 통해 내년엔 번인 보드.SIMM보드.

튜너보드.임피던스보드.모듈PCB.BGA보드.실버스루홀PCB 등 각종 고부가PCB 사업을 가속화할 방침이다.

이밖에 새한전자.우진전자.한일써키트.서광전자.기라전자.심텍.남양정밀.

청주전자등 대다수 중견 PCB업체들도 기존 범용 제품위주의 사업보다는 특수MLB.특수 단면 등 특화된 고부가 PCB사업을 내년도 사업계획에 담고 있다.

<이중배기자>