유유, EMI 칩커패시터사업 추진

(주)유유(대표 정순환)가 TDK.무라타.도킨 등에서 전량 수입되고 있는 EMI 칩커패시터 시장 참여를 추진하고 있다.

28일 관련업계에 따르면 그동안 다층세라믹 패키지(MLP.Multi Layer Ceram ic Package) 생산을 추진해온 유유는 MLP의 사업성이 불투명하다고 판단、 EMI칩 커패시터로 사업전략을 수정키로 한 것으로 알려졌다.

유유는 이에따라 최근 한국전자통신연구소(ETRI)로부터 기본 기술을 이전받아 우선 3단자 타입의 EMI칩 커패시터 양산기술을 조기에 확보、 내년 3월 까지 시제품을 내놓을 계획이다.

유유는 이어 조기 양산을 위해 기존 LG금속으로부터 20억원에 인수한 MLP 제조설비를 EMI 칩 커패시터용으로 전환하는 한편 추가로 10억원을 투입、 내년 상반기 안에 월 1천만개 규모의 양산설비를 서울 독산동공장에 구축키 로했다. EMI칩 커패시터는 커패시터(C)만으로 컴퓨터.정보통신기기 등 초박형 전자 기기의 신호라인에서 발생하는 노이즈를 제거하는 핵심 표면실장부품으로 현재국내 생산이 전무한 것으로 알려졌다.

한편 칩 커패시터와 달리 인덕터(L)만으로 전도 노이즈를 제거하는 칩 비 드는 쎄라텍이、 L과 C의 조합형 제품인 칩 LC필터는 대성하이테크 등이 현재일부 생산중이다. <이중배기자>