LSI로직, 0.25미크론 ASIC 발표

LSI로직코리아(대표 김용도)는 최근 0.25미크론의 초미세 회로선폭 기술을 적용한 차세대 주문형반도체(ASIC) "G10시리즈"를 발표했다.

이 제품은 10MB크기의 램(RAM) 및 실제 이용 가능한 5백만개의 게이트를 제공하며, 하나의 G10칩은 약 5백50만개의 트랜지스터를 갖고 있는 인텔 "펜 티엄프로" 또는 밉스(MIPS) R10000 RISC 마이크로프로세서 8개규모의 용량을 제공한다. 아울러 미세회로선폭 기술적용시 발생할 수 있는 문제점 해소를 위해 첨단 코어웨어(Core Ware)기술을 채용、 고성능.고집적.저전력 소비의 휴대용 컴퓨터.세트톱박스.비디오서버 등 각종 멀티미디어 통신기기 등에 적합하다고 이 회사는 밝혔다. <김경묵기자>