LG반도체, 사운드IC 개발

LG반도체(대표 문정환)가 사운드카드에 탑재된 컨트롤러용 반도체 기능을 소프트웨어로 대체하면서도 음원기능을 완벽하게 구현할 수 있는 하이 사운드 Hi-Sound IC를 업계 처음으로 개발했다고 25일 발표했다.

기존의 사운드카드는 코덱, 사운드IC, 음색 롬(ROM), 램(RAM), 8비트MCU, FM IC, 롬 등 7개의 반도체를 채용해왔는데 이번에 개발한 사운드IC는 MCU, 롬, 램, FM IC 등을 소프트웨어로 대체、 사운드IC와 코덱, 음색 롬 등 3개 의 반도체 만으로 사운드카드의 기능을 완벽히 구현하는 획기적인 제품이라 고 LG측은 설명했다.

또 이 음원IC는 PCM 및 FM방식의 겸용 제품으로 4개의 컨트롤러IC 기능을 수행할 수 있어 사운드카드 크기의 축소는 물론 원가도 30%이상 절감할 수있다고 밝혔다.

LG는 시스템의 여러 하드웨어를 소프트웨어로 대체하는 이번 기술 개발로 원가절감은 물론 다양한 환경에 적용할 수 있는 사운드 관련 토털솔루션을확보함으로써 향후 멀티미디어 사운드분야 시장개척이 한층 용이해질 것으로기대하고 있다.

이 회사는 연간 2천만개로 추정되고 있는 세계 사운드IC시장 개척을 위해 이제품을 오는 11월에 개최되는 라스베이거스 컴덱스쇼에 선보이는 한편 96 년초부터 월 10만개 수준의 시생산을 거쳐 하반기부터는 생산량을 월 50만개 이상으로 늘릴 계획이다. <김경묵 기자>