[인터뷰] 불 소이텍사 아드레 자콥 오베통 사장

최근 2백56MD램、 기가 D램 등 대용량 반도체에 적합한 유니본드 웨이퍼를개발 반도체업계의 큰 주목을 받고 있는 불소이텍(Soitec)사의 아드레 자콥 오베통 사장이 지난달 말 내한했다. 국내 반도체업체들을 방문、 자사 제품에 대한 소개와 공급 가능성을 타진하는 등 바쁜 일정을 보내고 있는 오 베통 사장을 만나보았다.

-방한목적과 주요일정은.

*유니본드 웨이퍼가 향후 D램시장에서 주력제품으로 부상할 2백56MD램 및기가 D램의 양산에 적합하다는 것을 한국 반도체업체들에 알리기 위해 왔다. 이미 삼성전자 LG반도체 현대전자 등을 방문해 제품설명회를 가져 좋은반응을 얻었으며 특히 일부업체는 샘플공급 요청은 물론 적극적인 확대적용 의사를 비쳐와 예상보다 빠른 시기에 한국시장 진출이 가능할 것으로 보인다. -유니본드는 어떤 웨이퍼인가.

*종전의 SOI(Silicon On Insulator)웨이퍼는 한장의 웨이퍼에 이온 임 플랜터를 이용해 고순도 박막 실리콘 층을 형성하는 사이먹스 웨이퍼와 두장 의웨이퍼를 붙이는 본디드 웨이퍼로 나뉘어지는데 두 제품 모두 결정적인 결함이 있어 2백56MD램 이상 반도체의 양산에 적용하기에는 문제가 많았다. 사 이먹스 웨이퍼의 경우 위층 실리콘의 두께를 박형으로 제어할 수 있는 반면표면결함의 단점이 있고 본디드웨이퍼는 표면 특성은 우수하나 실리콘 두께 와표면 균일도면에서 뒤떨어진다.

유니본드 웨이퍼는 웨이퍼를 얇고 균일하게 자르는 스마트 컷 기술을 이용 고품질의 웨이퍼 표면을 제공하는데다 표면에 박막 실리콘 층을 형성할 수도있어 사이먹스와 본디드 웨이퍼의 결점해소는 물론 양산성도 뛰어나 원가 절감 효과가 우수하다.

-향후 계획은.

*일단 96년부터 연간 10만장 규모로 생산하고 2000년 께에는 월 10만장 정도의 양산체제를 구축할 예정이다. 생산기지도 프랑스는 물론 현지수요에 대응해 탄력적으로 다변화해나갈 계획이다. D램시장에서의 비중을 감안할 때 한국은 현지공장 투자 가능성이 가장 높은 지역이다. 그 시기는 아마 97년 이후가 될 것으로 예상된다.

프랑스에 본사를 둔 소이텍사는 세계적인 웨이퍼 전문업체로 지난 7월 세 미콘웨스트에 유니본드 웨이퍼를 처음 선보여 반도체업계의 주목을 받아왔다. <김경묵 기자>