멀티 칩 모듈 "모빌컴퓨팅"시대 핵심부품 각광

멀티 칩 모듈(MCM)이 최근들어 각광받고 있다.

MCM 기술은 하이브리드 마이크로일렉트로닉스 기술중에서도 핵심적인 위치 를차지해 향후 혼성집적회로(HIC)뿐만 아니라 일렉트로닉스 실장기술 상에서도중요한 요소기술이 될 것으로 전망되고 있다.

현재 첨단 기기분야에서는 이미 반도체 베어(bare)칩 실장시대에 돌입하고 있으며 전자기기의 멀티미디어화및 카드화 추세는 그 흐름을 가속화시키고 있다. 모빌컴퓨팅시대를 대표하는 휴대정보단말장치는 향후 화상정보를 이용함으로써 정보처리량이 증대되는데다 고속 전송을 위해 소형.고성능화가 요구되 어베어칩의 실장기술을 진전시키는 대표적인 기능이 될 것이며 이같은 움직임은 정보통신기기로부터 시작하여 디지털 AV기기로 파급되고 이어 모든 전자기기에까지 확산될 전망이다.

MCM은 시스템의 고성능화에 대응하는 기술로 예전부터 범용 컴퓨터와 우주. 방위관련 분야에 적용돼 왔으나 최근에는 고성능 마이크로프로세서(MPU)의 등장으로 인한 시스템 성능 향상、 기기의 소형.경량화에 따른 고밀도 실장 기술의 요구 등으로 관심이 높아지고 있다.

가격보다는 성능이 중시됐던 과거와 달리 최근에는 워크스테이션(WS)이나 휴대폰 등 민생용기기에 있어서도 고속 및 고성능화가 요구되기 때문에 베어칩 실장의 필요성이 높아지고 있으며 때문에 자연히 가격대 성능비 측면에서유리한 MCM이 주목을 끌고 있는 것이다.

MCM은 하나의 기판위에 주로 베어 칩상태의 집적회로들을 실장、 상호접속 시켜 하나의 패키지로 제작한 모듈을 말하는 것으로 기판의 도전체 접속회로 는다층으로 구성되고 그 도체 상호접속회로층들은 유전체재료로 격리돼 있다. MCM 기판의 회로점유밀도는 90%로 통상 10%에 불과한 일반 인쇄회로기판 (PCB)과는 밀도 면에서 엄청난 차이가 있다.

미국의 시장조사회사인 일렉트로닉 트랜드 퍼블리케이션즈(ETP)사에 따르면MCM의 세계시장은 지난 92년 3억달러 수준에서 내년에는 2.5배인 7억5천만 달러로 늘어나고 2000년에는 2백30억달러 규모로 확대되는 등 90년부터 2000 년까지 연평균 60.3%의 높은 성장률을 기록할 전망이다.

MCM의 응용분야는 워크스테이션과 PC、 휴대전화와 차량탑재기기 등 이동 통신기기、 광통신분야、 HDTV와 캠코더 등 민생기기 등이며 저코스트화가 실현될 경우 적용분야는 대폭적으로 확대될 것으로 보인다.

MCM은 기판의 종류에 따라 기존의 인쇄회로기판 기술을 이용한 MCM-L、 세 라믹 패키지기술을 기초로 한 MCM-C、 금속과 실리콘 기판위에 박막기술을 이용해 고밀도 배선층을 형성하는 MCM-D 등이 있다. ETP사에 따르면 92년도 에는 MCM-C가 전체의 47.5%를 차지、 주류를 이뤘으나 상대적으로 다른 제품에 비해 제조원가가 높은 단점으로 인해 96년에는 29.4%로 감소되는데 반해MCM-L은 37.1%에서 50%로、 MCM-D는 15.4%에서 20.7%로 각각 사용비중 이확대될 전망이다. <주문정 기자>