IEEE-CPMT 한국지부 설립추진

반도체 패키징을 비롯한 각종 전자 패키징분야의 국제적인 학회로서 그 권위 를 인정받고 있는 IEEE-CPMT의 한국지부 설립이 추진되고 있어 앞으로 전자 패키징분야에서의 국제기술교류가 크게 활성화될 전망이다. 19일 전자패키징분야의 학.연.산 연구모임인 전자패키징기술연구회(회장:백경욱 KAIST 재료 공학과 교수)는 연구회를 주축으로 IEEE-CPMT(Components,Packaging and Manufactruing Technology) 한국지부의 설립을 적극 추진하고있다고 밝혔다.

IEEE-CPMT의 국가별 지부설립을 위해서는 해당국가에 13명 이상의 회원이 있어야 하나 현재 국내에는 KAIST、 코오롱、 시그네틱스코리아、 LG반도체、E TRI、 아남산업、 쎄트리연구소등에서 모두 19명이 올들어 회원으로 등록한 상태여서 한국지부설립은 무난할 것으로 전망된다.

백경욱회장은 "IEEE-CPMT 한국지부설립은 전자패키징분야에서 한국의 위상을 높인다는 의미와 함께 국제학술대회 또는 아시아지역 기술교류 워크숍등을 유치할 수 있어 국내기술수준 향상에도 많은 도움이 될 것"이라고 말했다.

한편 최근 결성된 전자패키징기술연구회는 KAIST를 중심으로 경북대 홍익대 한양대 서강대 포항공대등 학계와 정부출연연구기관인 ETRI및 산업계의 관련연구자등 모두 38명으로 이루어진 전자패키징분야 전문연구모임이다.

<대전=최상국기자>