LG반도체, 초박형 BLP패키지 개발 의미

세계적으로 시스템의 경박단소화 요구에 대응해 반도체업체들이 칩 크기 축소에 힘쓰고 있는 가운데 이번 LG반도체의 초박형 BLP패키지 세계 첫 개발은 국내 패키지 기술수준을 재확인시켰다는 점과 반도체 패키지 기술의 비약적 인 향상을 촉진하는 자극제가 될 것이라는 점에서 주목된다.

그동안 반도체업체들이 64/2백56MD램 등 대용량 메모리 제품 개발에 나서면서 관건으로 인식한 것은 무엇보다도 작은 크기에 보다 많은 용량을 담아 전체적인 반도체 제품의 크기를 축소하는 기술이었다. 경박단소화를 위해서는실장부품들의 축소가 필수적이기 때문이다. 이를 위해 일부에서는 패키지 없이 실장하는 기술을 응용하는 경우도 있으나 신뢰성문제로 아직 고신뢰성을 요하는 부문에는 널리 채용되지 못하고 있는 실정이다.

이번 LG의 초박형 BLP패키지 개발이 주목받고 있는 것도 리드(핀)가 없는 독특한 설계구조로 패키지 두께를 0.82mm까지 낮춰 기존 초박형 SOJ(Small Out line J-leaded) 패키지보다도 실장부피를 무려 65%나 줄일 수 있는데다 완전봉지구조로 신뢰성도 높아 세트의 경박단소화에 따른 각종 문제점을 일시에 해결할 수 있는 획기적인 기술이라는 데 있다.

또한 패키지의 주 역할이라 할 수 있는 칩 보호、 전원공급、 신호전달、 열 방출 등의 기능을 완벽하게 수행하면서도 신호선 길이 단축으로 인한 전기적 특성도 크게 향상돼 3GHz대역의 고속메모리까지 탑재할 수 있다는 점도 이 제품의 빼놓을 수 없는 특성으로 꼽힌다.

바로 이같은 장점때문에 이 패키지는 향후 범용 D램을 제치고 수요확대가 예상되는 싱크로너스 및 램버스 D램 등 초고속.박형 메모리는 물론 2백56MD램 의 필수적인 패키지 기술로 손색이 없다는 후한 점수와 함께 국내 반도체업체들에 D램에 이은 차세대 메모리시장에서도 우위를 지켜나갈 수 있는 기반을 제공했다는 평가를 받고 있다.

특히 현재 LG반도체가 추진중인 해외 5건을 포함한 총 22건의 특허출원과 함께 미.일시장공략을 위한 JEDEC 및 EIAJ등과 연계한 국제 표준화 노력이 결실을 거둘 경우 D램 생산기술에 이어 반도체 패키지기술 분야에서도 세계 최고를 넘볼 수 있다는 성급한 기대까지 일각에서는 나오고 있다.

<김경묵기자>