아남, MCM BGA패키지 개발

아남산업(대표 황인길)이 하나의 패키지안에 최고 7개의 IC칩과 40여개의 부품을 실장시킬수 있는 새로운 개념의 멀티칩모듈(MCM)개발에 성공했다고 13 일 밝혔다.

아남산업이 10개월간 총14억원을 들여 개발한 BGA(Ball Grid Array)패키지타 입의 MCM<사진>은 하나의 패키지에 한개의 칩을 실장하던 종전의 개념과는 달리 두개이상의 IC칩과 콘덴서.커패시터 등의 부품을 함께 실장시켜 전기적 수행능력을 높이고 공간을 최소화해 전자기기의 경박단소화에 유리해 핸드폰.전자수첩.노트북PC.캠코더 등 휴대형 전자기기에 적합하다.

MCM BGA는 특히 특수PCB를 사용해 종전 세라믹패키지보다 가격이 저렴할 뿐아니라 자유로운 설계와 다층화가 가능해 파워와 그라운드층을 분리해 칩의 전기적 특성을 높일 수 있는게 특징이다. 또 핀대신 작은 볼을 사용하기 때문에 열방출특성이 뛰어나고 다핀화및 조립시 손상된 핀의 보수도 간편하다.

아남산업은 전자기기의 다기능화와 다운사이징 추세에 힘입어 향후 세계 패키지시장에서 MCM이 차지하는 비중이 크게 늘어날 것으로 보고 1천핀 이상의차세대패키지BGA개발에 주력해 나갈 계획이다. <김경묵 기자>