반도체업계 미국 현지공장 건설 임박

현대전자.삼성전자의 미국내 반도체일관가공 생산현지공장설립을 위한 부지물색작업이 최종결정단계에 접어든 것으로 알려져 국내반도체업체의 미국직 접진출이 초읽기에 들어갔다.

22일 관련업계에 따르면 양사는 그동안 텍사스.콜로라도.오리건.캘리포니아 주 등 5개지역을 대상으로 부지물색에 들어가 최종결정을 앞두고 있는데 현재로서는 오리건(Oregon)주가 유력후보지로 꼽히고 있는 것으로 알려졌다.

오리건현지에서는 이미 현대전자와 삼성전자의 오리건진출을 기정사실로 받아들여 제조업활성화를 통해 지역사회발전에 크게 기여할 것으로 환영하는 분위기인 것으로 전해졌다.

오리건주가 유력후보지로 급부상하고있는 것은 이 지역이 반도체공장의 필수 요건인 전력.공업용수 및 양질의 인력확보가 유리한데다 인텔을 비롯한 세계 적인 반도체메이커들이 이미 공장을 갖고있어 기술개발 및 수요확보에 이점 이 크다고 인식되기 때문이다.

현대전자는 빠르면 이달말까지 부지선정을 마치고 공장착공에 들어갈 것으로보여 미국현지에 진출하는 국내최초의 반도체메이커가 될 공산이 크다.

삼성전자도 당초 예상보다 두달 정도 앞당겨 빠르면 다음달말까지 부지선정 작업을 마치고 공장착공에 들어갈 것으로 전해졌다.

미주반도체생산공장건설은 현대전자의 미주현지법인인 HEA와 삼성전자의 반 도체현지법인인 SSI가 전면에 나서 추진하고 있으며 초기 투자규모는 양사 모두 12억에서 15억달러에 이를 전망이다. 양사는 미국 현지공장에서 16MD램 급 이상의 D램반도체를 오는 98년부터 본격 양산해 북미수요분을 중심으로 일차 공급할 예정이다.

한편 LG반도체는 올해안으로 타당성조사를 마치고 내년부터 미국현지공장설 립을 추진할 계획이다.

국내반도체업체들이 이같이 미주에서의 직접생산에 나서려는 이유는 제품개발에서 출하까지의 시간을 최대한 줄여 국제경쟁력을 높이는 한편 수요가 있는 현지에서 일관생산체제를 구축、 점차 가열될 것으로 보이는 블록경제화 에 적극 대응하기 위한 때문으로 풀이된다.

국내반도체업체중 삼성전자는 현재 포르투갈조립공장을 가동하고 있고 현대 전자가 중국 조립공장가동을 눈앞에두고 있으나 웨이퍼가공해외 공장의 설립 추진은 이번 미국이 처음이다. <이경동 기자>