삼성전자, 반도체사업 국제화 강화

삼성전자(대표 김광호)가 반도체부문의 해외생산 확대 등을 통한 반도체사업 의 국제화에 적극 나선다.

22일 관련업계에 따르면 삼성전자는 반도체사업의 국제화를 위해 올해부터 해외 생산기지를 확충하고 기업 흡수합병을 확대하는 한편 미일 전문업체와 의 전략적 제휴를 대폭 강화해나갈 계획이다.

삼성전자는 반도체의 해외생산을 확대하기 위해 내년중 미국 텍사스지역(예 정)에 10억달러를 투입、8인치 웨이퍼 처리공장을 설립하고 중국에도 주문형 반도체 생산공장을 설립할 계획이다. 이어 오는 98년까지 독일과 말레이시아 에 각각 10억달러를 투자해 8인치웨이퍼 가공공장을 설립할 방침이다. 이에따라 삼성전자의 해외 반도체공장은 오는 98년말까지 미국에 화합물반도체와 8인치 웨이퍼 가공공장 등 2개、 독일에 8인치 웨이퍼공장、 포르투갈에 4MD 램 및 16MD램 조립공장、 아시아지역에서 말레이시아에 8인치 웨이퍼 공장과 중국에 ASIC 공장 등 총 5개지역 6개로 늘어나게 된다.

삼성전자는 이와함께 반도체 생산품목의 다변화를 위해 유럽에 있는 비메모 리 반도체업체와 반도체장비업체를 대상으로 기업매수 및 합병을 더욱 확대 해나갈 계획이다.

삼성은 지난 93년 미국의 디지털신호처리기(DSP)업체인 어레이사에 지분참여 해 DSP 공동개발에 나선 것을 시작으로 93년5월 미HMS사를 인수、 화합물 반도체사업을 본격화했다. 이어 94년말 미IGT사를 인수、 통신용 반도체 개발 력을 확보한데 이어 올해 2월에는 일유니온광학사를 전액 인수、 반도체 장비 국산화에 나서는 등 현재까지 4개사를 흡수.합병했다.

삼성전자는 또한 생산기술의 고도화와 제품고급화를 추진키 위해 미일 반도 체전문업체와의 전략적 제휴관계도 올해부터 크게 확대해 나갈 방침이다.

삼성전자는 지난 92년 텍사스인스트루먼츠(TI)와 자본제휴로 포르투갈에 반도체 합작공장을 설립한 것을 시작으로 지난 92년부터 지금까지 미국업체와9 건、 일본업체와 8건、 영국(ARM사) 1건 등 지금까지 총 18건의 자본및 기술 제휴를 성사시킨 바 있다. <이경동 기자>