반도체장비 대일 의존도 줄이기

반도체업계가 최근들어 엔고 대응을 위해 반도체장비의 대일의존도를 줄이는방안을 적극 모색하고 있다.

17일 관련업계에 따르면 삼성전자.현대전자.LG반도체 등 반도체3사를 중심으 로한 국내반도체업체들은 현재 웨이퍼 가공부문을 중심으로 대일의존도가 아직도 높다고 보고 이번 엔고를 계기로 반도체장비의 대일의존도를 낮추는 작업을 다각도로 추진하고 있다.

업계는 초창기 60%에 달했던 반도체장비의 대일수입의존도를 지난해부터 크게 개선、 현재 40%정도로 낮춘데 이어 미국 및 유럽등으로 장비구매선을다변화시키고 저급기술을 요하는 부문을 중심으로 반도체장비의 국산화작업 을 적극 추진해 나가기로 했다.

삼성전자는 오는 98년까지 일본산과 미국산.국산반도체장비의 비율을 30대40 대30으로 유지、 대일의존도를 축소할 방침이며 LG반도체 또한 조만간 대대적인 장비국산화방침을 밝힐 것으로 알려져 업계의 관심을 모으고 있다.

반도체업계는 이같은 구매선 다변화및 장비국산화와 연계、 엔고에 따른 손실을 최소화하기 위해 기존 일본에서 수입하는 장비에 대해서도 달러화 결제 를 추진하는 한편 국내의 일본계합작법인을 통한 구매를 확대、 원화로 결제 하는 방안등을 적극 검토하고 있다. <이경동 기자>