부품연, 전자재료소재 1백대 과제 도출

전자부품종합기술연구소(소장 김정덕)는 국내 전자재료 및 소재산업활성화를위해 최근 핵심기술개발과제 1백개를 선정、 발표했다.

부품연이 이번에 선정한 일반부품재료와 반도체용 재료 등 1백개 과제는 향후 국내전자산업의 국제경쟁력을 높일 수 있는 핵심기술들로 이의 개발에는 총3천2백81억원의 개발비가 소요되는 것으로 집계됐다.

부품연이 도출해낸 1백개 과제는 일반부품용 재료부문에서 광전재료가 27개 로 가장 많고 자성재료 15개、 압전재료 13개、 구조재료 10개、 유전재료 9개 도전재료 8개、 일반재료 1개등 총 7개분야에서 83개에 달한다.

또한 반도체재료부문에서는 공정재료가 8개、 구조재료 5개、 기능재료 4개 등 모두 3개분야 17개과제가 기술개발이 필요한 것으로 분석됐다.

이들 1백개 과제는 향후 정부.민간공동으로 논의를 거쳐 확정후 추진될 예정 이다. <이경동 기자>