한륙전자, 칩부품 사업강화

한륙전자(대표 정세능)가 칩부품사업을 대폭 강화한다.

종합저항기전문생산업체인한륙전자는 올해 지난해 대비 20% 늘어난 2백억 원의 매출목표를 확정하고 이의 달성을 위해 고부가가치제품의 생산확대차원 에서 칩저항기의 증설을 추진키로 했다.

한륙전자는 올해 중점 사업목표로 칩저항기생산을 크게 늘린다는 계획아래 2월부터 6월까지 1608(1.6mm×0.8mm) 및 2125(2.1mm×2.5mm)모델의 칩저항기 증설과 관련한 대대적인 설비투자에 나서 칩부품관련 매출을 전체매출의 30 %수준으로 끌어올릴 계획이다.

한륙전자는 설비투자가 완료돼 본격생산이 이뤄지는 하반기부터는 칩저항기 의 생산량이 현행 월 1억7천만개보다 76%늘어난 3억개수준에 달할 것으로예상하고 있다. <조시용 기자>