한국인쇄회로기판(PCB)연구조합은 16일 두산전자(주) 용인기술원에서 일렉트로-21 핵심부품개발사업으로 추진되고 있는 차세대초정밀 PCB생산과 관련한 기술세미나를 개최한다.
이번 세미나에서는 금성통신.대덕전자.두산전자 등의 개발관계자들이 참석, 박판PCB가공기술및 솔더 프리코트(Solder Precoat).라미네이트 등 초정밀PC B생산핵심기술에 대해 집중토론할 예정이다. <김경묵 기자>
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