전자부품 소형화 급진전

전자부품의 소형화가 급진전되고 있다.

26일 관련 업계에 따르면 커넥터.센서.데크메커니즘.SMPS(스위칭 모드 파워 서플라이).칩저항기등 주요전자부품의 크기가 급속히 작아지고 있다.

이에 따라 가전 및 정보통신 세트제품의 경우 크기가 큰폭으로 줄어든 반면성능은 오히려 향상되고 있어 부품의 소형화가 세트경쟁력을 높여주는 주요원인으로 작용하고 있다.

지금까지 감지직경이 8mm인 제품들이 주류를 이루어왔던 근접센서의 경우 최근 레시너코리아가 감지직경을 절반인 4mm(4파이)까지 줄인 제품을 국내 처음으로 개발해 공급에 나섰으며 오토닉스도 4mm제품의 개발을 완료,본격 출 시를 앞두고있다.

서미스터의 경우 기존 디스크타입이 주류를 이루고있다가 최근들어 칩타입이 개발되면서 이 제품이 서미스터의 핵심상품으로 급부상하고 있다.

커넥터부문에서는 휴대폰을 비롯한 정보통신기기의 소형화추세에 발맞추어지금까지 2.0밀리 피치 제품들이 주류를 이루어왔으나 최근들어 1.25mm피치 에 이어 1.0mm피치 벽이 깨지고 있으며 일부업체는 0.5mm피치 제품의 국내보급을 추진, 협피치화가 급진전되고 있다.

메커트로닉스부문의 대표적인 부품인 데크메커니즘의 경우도 VCR및 캠코더의 소형화와 CDP.휴대폰등 소형오디오기기의 급속적인 확대에 따라 금성사.한국 마벨등이 기존의 부품수를 크게 줄이면서도 성능을 개선한 초소형 정밀데크메커니즘의 개발을 완료, 국내공급을 추진하고 있다.

산업용 SMPS시장에서는 동아전기를 비롯해 단암산업.화인썬트로닉스.디에치 엠등 전문업체들이 기존단품형태로 되어 있는 회로를 개선, 전체크기를 70% 가까이 축소한 온보드 타입의 DC/DC컨버터를 개발해 통신기기및 산업용기기 의 경쟁력을 높이는데 효율적으로 대처해나가고 있다.

이밖에도 대표적인 칩부품으로 각광받고있는 MLCC(적층세라믹컨덴서)와 칩저 항기부문에서도 1005타입의 개발이 완료되어 본격적인 출하를 앞두고 있어칩부품의 소형화추세를 이끌고 있다. <이경동 기자>