<네트워크> 광커넥터기술 우열논쟁 SDS이관 긴장

*-광커넥터 기술의 80%이상을 차지하고 있는 정밀가공 부문에서 기술논쟁이 일고 있어 주목.

삼성전자가 최근 광커넥터의 국산화를 실현하면서 평면가공(UPC)으로 단말부 에서 반사되는 손실을 60㏏로, 접속시 광손실은 0.4㏏이하로 떨어뜨리는 가공기술을 개발, 경사가공(APC)이 평면가공보다 기술적으로 어렵지만 성능이 우수하다는 기존의 정설이 무너지게된 것.

현재로선 히로세 코리아가 국내업체로는 처음으로 곡면 각도 8도의 경사가공 기술을 개발해 반사성능 50㏏이상을 기록한 바 있어 현재 업계의 발표 내용만으로는 평면가공기술의 성능이 오히려 높게 평가되고 있다고.

이에대해 업계의 한 관계자는 "광커넥터 산업이 초창기인데다 가공기술의 발전가능성이 매우 높아 각 기술의 우열을 가리기 어렵다"고 촌평.

<이경동기자>