삼성전자가 비전시스템사업을 대폭 확대하고 있다.
삼성전자 생산기술센터(센터장 한정빈 전무)는 국내전자업체들의 품질관리강화에 따라 수요가 늘고 있는 비전시스템시장 진출을 위해 올초 자체 기술로 개발완료 했던 범용화상처리시스템 및 보드와 고속 컬러화상처리시스템의 공급을 확대하기로 했다.
삼성전자는 자체 개발한 보드형 비전시스템으로 그동안 국내시장을 석권해온 소닉스 등 일산제품과 코그닉스 등 미산제품을 수입대체해 나갈 계획이다.
삼성전자는 이를위해 일차적으로 올해 학교 및 연구기관 등에 저가로 관련제품을 보급하고 일반수요업체에 대해서는 전문대리점을 통해 공급, 올해안으 로 50대이상을 판매할 계획이다.
삼성전자가 개발한 흑백 비전시스템(MVS-2)은 고속의 32비트 DSP칩을 내장한 흑백 화상처리 전용보드를 채용한 시스템으로 문자인식, 부품제품검사, 머신 및 로봇, 무인경비시스템에 적용가능하다.
또한 컬러화상처리시스템(CVS-2)은 32비트 DSP를 최대 9개까지 사용가능하며 최대 6대의 컬러 고체촬상소자(CCD)카메라를 접속해 사용할 수 있어 컬러TV 및 모니터의 검사조정, 외관검사 및 화상계측, 의학용 화상처리시스템에 이용할 수 있다. <조시용 기자>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
9
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
-
10
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
브랜드 뉴스룸
×











