아남산업 TQFP실장 성공

아남 산업(대표 김주진)은 최근 세계적으로 가장 큰 칩(Die)을 TQFP(Thin Quad Flat Package)에 실장시키는데 성공, 반도체의 고집적. 고성능화에 따른다이의 대형화에 능동적으로 대처할 수 있게 됐다고 26일 밝혔다.

아남은지난해 미인텔사로부터 의뢰를 받아 15×15mm 크기의 다이를 TQFP 에실장시키는 "피닉스(Phoeni.)"프로그램을 진행해온지 1년여만에 6백mm 크기의 다이를 TQFP패키지에 실장시키는데 성공, 인텔의 신뢰성시험에 합격 했으며 지난달 23일에는 이와 관련해 이 회사로부터 감사패를 전달받았다는 것이다. TQFP는 핀수가 많고 칩사이즈가 크면서도 얇은 두께를 필요로하는 IC 카드나 휴대시스템용 반도체의 실장에 주로 응용되는데 다이크기가 커질 경우 상호 늘어나는 특성등이 달라 패키지나 칩이 균열되는 치명적인 문제로 인해 그동안은 3백mm 이하의 다이를 실장하는데 그쳐왔다.

이번아남이 6백mm 다이의 TQFP패키징에 성공함으로써 다이크기가 큰 고성능 칩도 카드나 휴대제품용으로 응용범위를 한층 넓힐 수 있을 것으로 기대된다