올들어 호당 평균 정전시간이 크게 줄어들고 있다.
26일한국 전역(사장 이종훈)에 따르면, 올들어 지난 7월말 현재 호당 평균 정전시간은 50.85분을 기록, 지난해 같은기간의 87.8분에 비해 36.95%가 감소된 것으로 나타났다.
또정전횟수도 호당 평균 0.75건으로 0.44건이 줄어든 것으로 집계됐다.
이같은현상은 올여름 계속된 가뭄과 태풍의 소멸로 자연재해에 의한 고장이 감소했고, 평균 고장복구시간도 무정전공법 및 활선작업의 확대실시로 지난해 17.48분에서 15.66분으로 1.82분 단축됐기 때문으로 분석됐다.
한전은올해말까지 호당 평균 정전시간을 1백57분으로 줄이는 한편 오는 2천 1년에는 37분까지 단축시킬 방침인데 이는 지난 91년의 2백68분, 92년의 2백 34분, 지난해의 1백72분에 비해 현저히 감소한 것이다.
한편한전은 현재 정전시간의 80%를 차지하는 신규 수용공사와 도시 개발에 따른 지장전주 이설, 전력설비 보강, 나전선 절연화 및 승압공사 등의 작업 으로 인한 정전시간을 줄이기 위해 금년말까지 무정전공법을 시범 운영한 뒤 전국에 확대실시하고, 현행 84종의 직접활선작업공법 적용범위를 2백43종 까지 확대키로 했다.
또변전소 모선 이중화와 모선연락 차단기를 설치하고 불량 노후설비를 개선 하는 등 광역정전 축소사업을 추진하는 한편, 헬기를 이용한 활선 점검을 시행하는 등 정전예방활동강화 및 장비현대화를 적극추진키로 했다.
전자 많이 본 뉴스
-
1
“유리기판 협력합시다” TSMC가 찾은 검사 기술 기업 '테크밸리'
-
2
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
3
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
-
4
[테크데이, '판'이 바뀐다]LPKF. “AI 대응 '2층 유리기판' 제안…차세대 레이저 기술 확보”
-
5
[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로”
-
6
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
7
DS독주·DX침체 …삼성 'AI 대전환'으로 복합위기 넘는다
-
8
[테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응”
-
9
캐논코리아, 풀프레임 미러리스 카메라 EOS R6 V 공식 출시
-
10
[테크데이, '판'이 바뀐다] LG이노텍, “AI 시대 반도체 기판은 성능 좌우할 핵심 부품”
브랜드 뉴스룸
×



















