삼성항공 LOC용 리드프레임 국산화 의미

삼성항공이 LOC용 리드프레임의 국산화에 성공한 것은 국내 리드프레임 업계 의 자립도를 크게 높이고 반도체 메모리 산업의 경쟁력을 보다 향상 시킬 수있다는 점에서 그 의미를 찾을 수 있다.

LOC용리드 프레임은 16MD램 이상의 고집적 메모리에 사용할 수 있는 새로운 형태의 리드프레임으로 세계 각국이 연구 개발에 앞다퉈 나서고 있는 반도체 구조 재료이기 때문이다.

일본은이미 몇년전부터 LOC용 리드프레임의 개발에 착수, 최근들어 일부 업체가 양산화에 나서고 있는 등 이 분야를 선도하고 있다.

국내리드프레임 업계는 그러나 지난해부터 비로소 LOC용 리드프레임의 개발 에 나서 일본에 비해 늦은 출발을 보였다.

그결과 국내 반도체 조립 업체들은 16MD램에 사용하는 LOC용 리드 프레임을 일본으로부터 수입, 사용할 수 밖에 없는 실정이었다.

16MD램이상의고집적 메모리의 생산량이 아직은 적은 수준으로 LOC용 리드프레임의 수요가 많지 않다 하더라도 현재의 시장변화 추세를 고려해 조립업체 들 대부분이 내년부터 생산량을 대폭 확대할 계획이어서 LOC용 리드프레임의 수요도 조만간 급증세를 보일 것으로 전망되고 있다.

반도체조립업체들이 앞다퉈 16MD램 이상의 고집적 메모리에 LOC용 리드프레임을 전면 채용할 것이 확실시되고 있기 때문이다.

이런점에 비추어 국내 업계의 LOC용 리드프레임 개발은 그동안 "발등의 불 이 돼왔다.

국내개발이 이루어지지 않을 경우 일본으로부터 값비싼 LOC용 리드프레임을 계속 수입하지 않을 수 없는데다 그나마리드프레임의 대일 종속 현상이 가속 화돼 국내 산업의 경쟁력 약화를 초래할 가능성이 크기 때문이다.

삼성항공의국산화 성공은 따라서 리드프레임 업계, 나아가 반도체 조립업계 의 경쟁력 향상을 위한 핵심적인 고리 하나를 푼 것으로 볼 수 있다.

50%를밑돌던 리드프레임의 자급도가 크게 높아질 것임은 물론 메모리 관련기술에도 상당한 변화가 예상된다.

이에대해삼성항공측은 "메모리 분야의 기술 경쟁에 새로운 장을 연 것"이라 고 표현했다.

LOC용리드프레임이 반도체 산업의 경쟁력 향상과 관련 주목을 받고 있는 것은 리드프레임 자체가 반도체의 핵심 재료인데다 LOC용은 특히 기존 리드프레임과 커다란 차이를 갖는 혁신적인 제품이기 때문이다.

가장핵심적인 차이는 LOC용 리드프레임을 사용하면 집적도와 직결되는 반도체 패키지의 칩 실장률을 대폭 향상시킬 수 있다는 점이다.

삼성항공측은이번 국산화 발표에서 50% 수준에 머물던 칩 실장률을 70%까 지 끌어 올릴 수 있게 됐다고 밝혔다.

관계전문가들도 "반도체 메모리의 세대 교체의 기본축은 대용량 고집적도로 이를 실현하기 위해선 칩 크기가 커질 수 밖에 없는데 반도체를 사용하는 전자기기는 경박단소화 추세에 있다"며 이런 모순된 기술발전 추세를 해결할 수 있는 대안이 LOC용 리드프레임이라고 밝히고 있다.

기존리드 프레임을 사용한 메모리 패키지의 칩 실장률은 현재 50%수준이고 최대한 늘려야 75%를 넘을 수 없으나 LOC 용을 사용하면 최대 90%까지 늘릴 수 있다는 분석이다.

이는 기존의 리드 프레임에서 칩 본딩을 위해 사용하던 패드를 없애고 양면 접착 테이핑 기술을 이용, 리드 위에 직접 칩을 부착시키도록 함으로써 가능하다. LOC용 리드프레임이 이처럼 새로운 기술 상품으로 부상함에 따라 삼성항공은 이번 개발을 계기로 LOC용의 설계 및 소재의 다양화를 통해 차세대 제품의 개발에도 나설 태세다.

삼성항공은 또 이 제품의 가격이 기존 리드프레임보다 3~4배가량 비싸다는점을 고려해 제조 원가를 낮추는 방안을 모색, 국내 반도체 업계에 LOC용 리드프레임을 본격 공급함으로써 시장 변화를 촉진한다는 전략이다.