대우 고속형 칩마운크 사업 확대

대우전자(대표 배순훈)가 유일하게 자체생산하고 있는 고속형 칩마운터의 사업을 대폭 확대하고 있다.

일산요사와의기술 제휴로 지난 91년 고속형 칩마운터 생산, 판매에 나섰던대우전자 생산기술연구소는 수주량이 큰폭으로 늘어나자 생산시설의 확충 및신모델출시를 서두르고 있다.

대우전자는지난 상반기동안 고속형 칩마운터 40억원물량을 수주, 당초 목표 인 80억원 매출달성은 무난할 것으로 내다보고 증가하는 수요에 대응키 위해 현재 월3개시스템의 생산능력을 월5개시스템으로의 증설을 추진하고 있다.

생산기종의 다양화를 위해 칩당 0.18초의 장착속도를 지닌 화상인식 방식의 혁신모델을 개발, 내년 1월부터 출시할 계획이며 동시에 이형부품에서 QFP( Quad Flat Package)까지 적용가능한 범용칩마운터의 개발도 완료할 예정이다 또한 로터리형 칩마운터의 최적운영 및 고생산성실현을 위해 한양 대학교와 공동으로 PCB조립계획 자동화시스템을 개발, 내년부터 국내수요업체를 대상 으로 공급에 나설 예정이다.

대우전자는최근들어 국내전자업체들의 해외로의 생산시설이전과 동남아업체 들의 설비투자가 활발히 추진됨에 따라 수출확대에도 주력키로 했다.

한편고속형 칩마운터 국내시장은 연간 4백억 규모로 국내생산기종이 전체의 10%를 차지하고 나머지는 마쓰시타, 산요, 후지, TDK, 지멘스 등 외산 기종 이 점유해 왔다.