SMD 부품개발 활발

전자제품의 경박단소화가 급진전되면서 SMD(표면실장부품)형 부품개발이 활기를 띠고 있다.

8일관련업계에 따르면 삼성전기.한육전자.보암산업.금성전선등은 휴대폰.캠 코더등 소형 전자통신기기에 사용되는 MLCC(적층세라믹컨덴서) 를 비롯해 칩저항기.페라이트 칩비드 코어.초소형 기판대기판 커넥터등 SMD타입의 부품을 잇따라 개발.생산, 전자제품의 경박단소화를 앞당기고 있다.

현재SMD용 부품으로는 MLCC와 탄탈 컨덴서가 주류를 이루는 가운데 칩 저항 기도 3216형, 2012형및 1608형이 양산단계에 들어갔으며 1005형이 곧 상품화 될 전망이다.

또기존의 비드 타입 코어를 칩화 시킨 칩비드가 지난해부터 국내 생산에 들어갔으며 커넥터에서는 1.25mm에서부터 2.0밀리 피치까지의 PCB 기판 대기판 제품이 선보인 한편 내년 상반기중에는 1.0mm모델도 개발될 것으로 전망되고 있다. 종합전자 부품업체인 삼성전기(대표 이형도)는 기존 월 3억5천만개에 이르던MLCC와 칩저항기 생산을 월 5억개까지 늘리기로 한데 이어 금성알프스전자( 대표 이종수)가 이부문의 사업을 인수, 생산확대를 서두르고 있으며 대우 전자부품 대표 서두칠)도 탄탈 컨덴서를 중심으로 SMD부품사업을 강화 하고 있다. 한육전자(대표 정세능)는 최근 전자부품종합기술연구소로부터 1005칩 저항기 제조및 생산장비 기술을 이전받고 1005칩저항기 양산에 박차를 가하고 있다.

페라이트코어 전문 제조업체인 보암산업(대표 로시청)은 기존의 비드 타입 코어를 칩화시킨 칩비드를 개발, 수출에 나섰는데 올해중 생산을 3천만개 까지 늘릴 계획이다.

커넥터부문에서는금성전선(대표 권문구)이 SMD타입의 2.0mm및 1.5mm, 1.25 mm피치의 기판대기판 커넥터를 개발했으며 내년 상반기중 1.0mm 제품을 출하 한다는 방침하에 기술개발을 서두르고 있다.