세계 PCB시장의 현황과 신제품 개발 동향

국내 인쇄회로기판(PCB)관련업체들이 호황기를 이용해 잇따라 해외진출에 나서고 있다 . 중저가 제품의 경우 한정된 내수시장에서 벗어나 해외 생산으로 수출확대를 추진하려는 전략이다.그러나 세트산업흐름을 제대로 읽지 못하고생산확대에 나설 경우 예기치못한 상황에 빠질수도 있다. 이에따라 두산전자 대표 최종인)가 국내 인쇄회로기판(PCB) 영업 담당자들을 대상으로 태국 방콕에서 실시한 "세계 PCB시장의 현황과 신제품 개발 동향"이란 주제의 해외 세미나중심으로 세계 PCB시장의 생산, 수요동향을 집중 점검해본다. <편집자 주> 부품은 세트 제품의 경기 흐름에 절대적으로 좌우된다는 측면에서 세계 전자 산업의 동향과 연계, 세계 PCB시장 현황및 국내 전자산업에 대한 향후 예측 이 필요하다.

전세계전자 기기의 생산은 지난 92년도 7조1백만달러(한화 5백60조원 상당) 에서 연평균 7.4%의 성장세를 보이면서 97년에는 9조6천달러, 2002년 에는14조3천6백억달러 1천1백48조원 에 이를 것으로 예상되고 있다.

이같은세트 경기의 동향에 비추어 볼때 세트 부품의 3% 정도의 비중을 차지하는 PCB는 지난 93년 2천2백95만5천달러의 시장이 94년도에는 8.5% 상당 성장하여 2천4백93만6천달러등 97년까지 연평균 7.5% 성장, 3천1백59만9천 달러에 이를 전망이다.

지역별성장률을 보면 그동안 고도성장세를 보이던 유럽 및 북미, 일본등은 7% 정도씩 완만한 성장에 예상되는데 반해 동남아시아지역은 선진국들의 생산기지 이전등으로 매년 8.7% 정도 신장하고 중국을 중심으로한 기타지역이 10.0%씩 급신장할 것으로 예상된다.

PCB원판세계시장은 올해 일본이 5천7백67만6천㎞로 가장 많으며 한국을 비롯한 동남아시아가 4천56만2천㎞, 북미가 2천7만7천㎞, 유럽 2천5백2만3천㎞ , CIS포함한 동부 유럽이 1천1백66만4천㎞으로 예상된다.

이중페놀제품은 일본이 4천83만4천㎞로 단연 선두자리를 고수하고 동남아국 가들이 2천6백14만9천㎟, 유럽이 8백25만5천㎟, 북미가 3백66만9천㎟로 예상 되고 글래스 에폭시제품은 유럽이 9백81만9천㎟, 동남아가 9백7만4천㎟, 북미가 8백75만6천㎟, 일본이 5백61만8천㎟, 기타지역이 4백77만7천㎟로 전망 된다. 또 수요가 급증하고 있는 다층 PCB(MLB)의 원판은 북미가 1천2백94만5천㎟로 가장 많으며, 일본이 7백51만3천㎟, 유럽이 5백21만5천㎟, 동남아가 4백7만 7천㎟, 동부 유럽이 59만7천㎟로 예상되고 있다.

세계PCB시장은 대기환경 규제와 가격적인 측면에서 세트업체의 생산기지 이전으로 동남아국가들이 강세를 보이고 있는 가운데 일본업체들이 엔고영향으 로 크게 부실화되면서 한국을 비롯, 대만.싱가포르.홍콩업체들의 고도성장이 예상된다. 현재 일본의 PCB업체들은 4백50여개사로 가장 많으며, 대만이 2백70개사, 한국이 1백80개사, 홍콩이 50개사, 싱가포르 23개사, 태국 20개사 정도로 나타났으며 중국의 소규모 업체 3백여개사를 포함할 경우 동남아지역에 1천3백여 개사가 생산에 나서고 있다.

우리나라와세계 곳곳에서 경쟁을 벌이고 있는 대만은 94년도 1천3백98만8천 ㎞로 가장 많은 생산규모를 보이는 가운데 페놀 제품은 58.1%, 에폭시 제품 은 22.0%, 다층 PCB는 17.8%, 플렉시블PCB는 2.0% 정도로 분할, 균형있게 발전하고 있다.

이에반해 한국의 PCB생산은 1천1백86만2천㎞로 페놀제품이 74.0%를 차지하고 에폭시가 19.0%, 다층 PCB가 5.8%, 플렉시블 1.3%이며, 싱가포르는 8백1만 로 한국과 비슷한 구조를 보이고 있다.

그동안 한국의 PCB산업은 신제품 개발 능력과 해외 영업력 미약으로 고기능 고부가가치 제품 시장 진입이 어려웠으나 최근 일본업체들이 엔고 현상으로 부실화되고 있어 유리한 고지를 점유할 수 있는 호기로 작용하고 있다.

특히국내 업체들은 해외시장에서 치열한 경쟁을 벌이던 대만.싱가포르 등의PCB 업체들이 환경 시설, 임금인상등 원가부담 상승으로 가격 경쟁력을 다소잃고 있어 유리한 위치에 있다.

해외시장에서는동구권 경제의 성장과 일본의 엔고현상은 국내 PCB 산업체에 유리한 국면으로 전개되고 있으나 선진국들의 특허 공세 강화와 중국을 비롯한 동남아 국가들의 추격은 우리에게 위협적인 요인으로 작용되고 있다.

이같은세트 경기 동향의 추세에 따라 PCB개발 동향도 원판, 소재 등이 가격 경쟁력을 갖추면서 그린 라운드(GR)에 적극 대응한 신제품을 적극 개발해야 할 것으로 지적되고 있다.