MCM

MCM은 multi?chip module의 약어로 각기 다른 기능을 갖는 여러개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 것을 말한다. MCM 은 배선기판상에 CMOS LSI등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판사 이에 포팅(potting)으로 수지를 메워 패키징하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크게 MCM-L, MCM-C, MCM-D의 세가지로 나뉜다.

MCM-L은통상 유리와 에폭시수지제의 다층프린트 배선기판을 사용하는 모듈 로서 배선밀도가 그다지 높지않은 것으로 생산코스트가 낮다는 이점이 있다.

MCM-C는후막기술을 활용해 다층배선을 형성하는 세라믹(알루미나 또는 유리 세라믹)을 기판으로 하며 다층 세라믹기판을 사용하는 후막 하이브리드 IC와유사하다. MCM-D는 구리(Cu)박막의 배선층이라든지 폴리아미드절연층 등을 형성하는 박 막기술로 다층배선을 형성한 세라믹(알루미나 또는 질화알루미늄) 또는 실리 콘이나 알루 미늄을 기판으로 플립칩(flip?chip)접속하며 배선밀도가 가장높아 생산코스트가 높은 것이 특징이다.