한국은행이 현대전자의 중국현지 반도체 공장건설을 위한 해외투자를 승인했다. 13일 현대 전자는 지난달 중국 현지 투자를 한은에 신청, 지난 4일 허가서를 교부받았다고 밝혔다.
현대전자는이에따라 내년초 가동을 목표로 9백60만달러를 투자해 중국 상해 에 월 3천만개 규모의 반도체 조립공장을 오는 7월 착공할 계획이다.
현대전자는국내공장의 1MD램급 이하 조립라인을 중국으로 이전하고 국내에 선 4MD램급 이상과 ASIC(주문형 반도체) 등 고부가가치 제품 생산에 주력할 방침이다.
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