PCB원판업체 MLB소재 개발 박차

그동안 수입에 의존해온 다층기판(MLB)소재 개발이 활기를 띠고 있다.

20일관련업계에 따르면 두산전자.코오롱전자.한국카본 등 국내 인쇄회로 기판 PCB 원판업체들은 매스 램(내층 기판).틴 코어 라미네이트.프리 프레그 본딩 시트)등 MLB소재를 잇달아 개발, 균일성.내구성.안정성 등 품질의 신뢰성을 확보하고 공급확대에 나서고 있다.

이처럼 MLB소재 개발이 활기를 띠고 있는 것은 최근들어 PCB시장 활황으로 MLB수요가 크게 늘어나고 있어 그동안 수입에 의존해온 원판 소재의 국산 대체가 PCB의 품질안정과 기술향상의 관건으로 작용하기 때문으로 풀이 된다두산 전자는 국내 처음으로 다층기판용 매스 램(반제품 형태의 내층 PCB) 을 개발한 데 이어 초박형 틴 코어 라미네이트와 프리 프레그를 개발, 본격 공급에 나섰다.

두산은내열성이 섭씨 1백30도이고 두께가 0.18mm(모델명 7628)및 0.10mm(모 델명 2116)인 프리 프레그와 0.2mm 이상의 틴 코어 라미네이트를 상용화했으며 초박판의 0.06mm(모델명 1080) 프리 프레그 등 특성이 우수한 MLB소재도 신뢰성을 확보, 시장을 넓혀가고 있다.

코오롱전자는각종 MLB소재를 개발, 국내외 세트업체에 샘플시험을 의뢰했는 데 고다층용 프리 프레그와 틴 코어 라미네이트는 품질이 크게 안정된 것으로 알려졌다.

한국카본도 0.18mm(모델명 7268)의 프리 프레그를 개발, 세트업체에서 샘플 시험중에 있으며 0.06mm의 프리 프레그와 0.4mm의 틴 코어 라미네이트도 개발완료 품질 안정화 작업에 들어갔다.

이밖에신성기업은 최근 에폭시 원판 생산량을 늘린다는 계획 아래 MLB 소재 개발을 검토하고 있어 국내 원판업체들의 MLB소재 국산대체가 활발해질 전망 이다. 업계 관계자들은 향후 MLB가 국내PCB시장을 주도할 것으로 전망돼 국내 PCB 산업의 대외 경쟁력을 향상시키기 위해서라도 그동안 수입에 의존해온 MLB소 재의 국산대체가 시급하다고 지적했다.