한국 하이브리드마이크로일렉트로닉스 학회(ISHM-KOREA)가 제2회 하이브리드 마이크로일렉트로닉스 및 멀티칩 패키지 세미나를 오는 26일 한국과학기술원 에서 갖는다.
이번세미나는 미국, 일본의 관계 전문가들과 국내 인사들이 참가 하는 3국 공동세미나 형태로 진행되며 하이브리드 마이크로 일렉트로닉스와 관련된 재료.공정.조립 및 패키징의 새로운 기술이 소개된다.
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