풍산정밀, 국내최초 초박형 TQFP 리드프레임 개발

풍산 정밀(대표 위명진)이 국내 최초로 초박형 리드프레임인 TQFP(thin quad flat pa-ckage) 1백핀 개발에 성공했다.

8일풍산 정밀은 지난해 QFP 1백핀과 1백60핀을 개발한 데 이어 스탬핑 방식 의 TQFP 1백핀을 자체기술로 국산화했다고 밝혔다.

이번에 개발된 TQFP 1백핀은 기존의 QFP 1백핀 제품과 비교해볼 때 두께가0.152mm에서 0.127mm 로 얇아졌고, 1핀당 소재중량도 12.4mg에서 8.6mg 으로 줄어드는 등 전체적으로 30~40%의 경박단소화를 실현했다.

이에따라 이를 채용한 완제품 IC의 두께도 3~4mm에서 1mm가량으로 줄어들게됐다. TQFP 1백핀은 또 리드프레임을 2열로 배치하는 방법으로 제조, 실제로는 QFP 2백핀과 같은 정밀도를 가지면서도 가격은 기존의 제품보다 20~30% 저렴해 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 평가되고 있다.

풍산정밀의이번 TQFP 리드프레임의 개발 성공으로 지금까지 수입에 의존해 온 고가의 에칭방식 제품의 국산대체가 활발해질 것으로 기대된다.

QFP 및 TQFP 리드프레임은 반도체 시장의 약 20%를 점유하고 있는 주문형반도체 ASIC 에 사용되는 반도체 구조재료로 ASIC의 이용확산으로 수요가 급증하고 있는 제품이다.

한편 국내 QFP 및 TQFP 리드프레임의 수요는 연간 5천만달러 규모로 추정되고 있는데, 이번 TQFP 개발로 향후 QFP가 점차 TQFP로 대체될 전망이다.