대우중,칩마운터 6개기종으로 늘려

대우 중공업(대표 석진철)은 최근 칩마운터 생산기종을 6개 기종으로 늘리는등 표면실장조립시스팀 사업을 크게 강화하고 있다.

3일관련 업계에 따르면 삼성항공.금성산전과 함께 국산 칩마운터 보급에 앞장서온 대우 중공업은 최근 자체기술로 소형.중형.시각인식형 제품을 각각 1개기종씩 개발, 전체 운영모델을 6개로 늘렸다.

이번에새로 선보인 제품은 소형급 DM600S모델과 중형급 DM900S,시각 인식형DM900V등 3개기종으로 기존 일산제품에 비해 가격대비 생산성이 높은게 특징 이다. DM600S모델은 소형급이면서도 고기능일뿐 아니라 3헤드를 적용, 장착 속도를 부품당 0.5초까지 단축시켰으며 동급기종 중 최대인 66종의 부품장착이 가능하다. 대우중공업은 이 DM600S기종이 피더를 제외한 전기능이 기본사양에 포함되어 있다고 밝혔다.

또DM900V모델은 고기능의 시각인식형 칩마운터로 최대 90품종, 규격이 15× 5인 칩에서부터0.3mmQFP(Q-uad Flat Package)부품의 장착까지 가능하며 부품 종류에 따라 유연성을 높이기 위해 Z축제어기능과 자동노즐 교환장치를 갖췄다. DM900S모델은 DM900V모델에서 비전장치를 제거한 중형급 제품이다.