삼성휴렛팩커드 커넥터 납땜 결함걸출기술 발표

삼성휴렛팩커드(대표 존 A 토플)는 3일 커넥터 소킷및 스위치상의 오픈 납땜 결함 검출 기능을 대폭 향상시킨 "테스트젯 Ⅱ"기술을 발표했다.

"테스트젯Ⅱ"는비용 과다및 장시간을 요하던 기존의 기술에 비해 복잡한 디지틀및 혼합신호, 표면 실장 장치를 간단하고도 완벽하게 검사할 수 있어 커 넥터 제조회사들이 공정초기에 결함을 발견하고 수리하는데 큰 도움을 줄 수있을 것이라고 삼성휴렛팩커드측은 설명했다.

삼성휴렛팩커드는 최근 세계적 통신 업체인 알카텔사가 이 기술의 우수성을 인정, 북미지역 표준으로 이 기술을 부가한 HP3070 보드테스트시스팀을 채택 했다고 밝혔다.