주전산기Ⅲ 시제품 개발

펜티엄칩을 탑재한 주전산기Ⅲ 시제품이 개발됐다.

24일주전산기개발사업단은 지난 91년 7월부터 전자통신연구소(ETRI)와 삼성 .금성.대우.현대 등 주전산기 개발 4사가 2년6개월 동안 정부지원금 1백10억 원과 업체부담 1백90억원 등 모두 3백억원을 투입해 고속 중형컴퓨터인 주전 산기Ⅲ 시제품을 공동으로 개발했다고 밝혔다.

이번에개발한 주전산기Ⅲ 시제품은 인텔의 66MHz의 펜티엄칩을 1개 탑재한 "CPU보드"와 16MB D램을 사용해 보드당 2백56MB의 용량을 갖는 "메인 메모리보드 하드디스크 및 테이프드라이버 등을 장착할 수 있는 "I/O보드", VME버스인터페이스와 터미널을 부착한 "시스팀 컨트롤러 보드" 등 4개 보드외 에 초당 2백64MB의 데이터를 전송하는 "HiPi+메인버스" 등의 기능을 갖고있다. 더구나 이 시제품은 주전산기Ⅱ인 타이컴에서 문제점으로 지적돼온 I/O 와 시스팀 컨트롤러 보드에도 기존 모토롤러의 MC68030 대신 인텔의 펜티엄칩을채용 처리속도와 기능을 대폭 보강했고 하드디스크와 테이프 드라이버의 인 터 페이스로 초당 10MB의 데이터를 처리하는 SCSI-2와 넷워크 인터 페이스로 64비트인 VME64를 기본으로 탑재했다.

또타이컴의 HiPi버스(1백MB/S)보다 2.6배 이상 빠른 초당 2백64MB 급의HiPi 버스를 새로 개발해 탑재했고, 대다수의 명령처리를 위한 로직 회로를 ASIC화(주문형반도체)할 수 있게 설계됐다.

주전산기개발사업단은앞으로 6개월 동안 상용화 연구를 시작, CPU보드를 10 개 까지 장착할 수 있고, 최대 1MB의 캐시메모리와 2GB의 메인메모리 및 2백 GB의 하드디스크를 탑재할 수 있게 하며, 광통신인터페이스(FDDI)를 장착해 ISDN망과 직접 연결할 수 있도록 할 방침이다.

또운용 체계로 AT&T의 "시스팀5 릴리즈4.0 멀티프로세서버전 "을 이식하고 클라이언트-서버 환경에 적합하도록 원격DB접근 기능을 갖춘 "바다2 DBMS"와 표준통신시스팀(OSI)을 기반으로 다양한 통신소프트웨어를 탑재할 계획이다.

한편주전산기Ⅲ가 상용화되면 최대 1천MIPS의 처리속도에 1천24대까지 단말 기를 부착할 수 있다.