독일 화학·바이오 기업 바커(WACKER)가 인공지능(AI) 반도체용 차세대 실리콘 소재 개발에 속도를 낸다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 중요성이 커지는 공동 패키징 광학(CPO) 기술에 대응하고, 유해물질인 과불화화합물(PFAS)을 사용하지 않는 고기능 소재 개발을 강화한다.
한국산업기술기획평가원(KEIT)과 전자신문이 공동 주최하고 산업통상부가 후원하는 '2026 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 오는 20일 서울 삼성동 섬유센터빌딩에서 열린다. 이승아 바커케미칼코리아 글로벌 전자재료연구소장이 CPO용 차세대 실리콘 소재 기술과 연구개발 방향을 소개한다.
바커는 실리콘, 폴리머, 폴리실리콘, 바이오솔루션을 주력으로 하는 글로벌 화학·바이오 기업이다. 세계 27개 생산거점에서 약 1만6000명이 근무하고 있다. 전체 매출의 약 84%가 독일 외 지역에서 발생한다. 최근에는 반도체 전구체와 열전도성 접착제, AI 데이터센터용 액침냉각 실리콘 등 고부가가치 전자소재로 사업을 확대하고 있다.
한국은 바커의 핵심 연구개발 거점이다. 바커케미칼코리아는 1996년 한국 법인 설립 이후 생산과 연구개발 투자를 확대해 왔다. 현재 울산과 진천에 생산공장을, 판교와 안양에 연구개발 거점을 두고 있다. 특히 판교 글로벌 전자재료연구소(CoEE)는 반도체와 전장, 디스플레이, 광통신 등에 적용되는 스페셜티 실리콘 소재를 개발하고 있다. 열관리 소재와 배터리 안전 솔루션, 광학 본딩 소재 등이 주요 연구 분야다.
최근 연구개발의 핵심은 CPO다. CPO는 반도체 패키지에 광학 기술을 통합해 기존 구리선 기반 전기 신호 전송의 한계를 극복하는 기술이다. AI 반도체의 데이터 처리량이 급증하면서 기존 전기 신호 기반 연결 방식의 대역폭과 전력 소모 문제가 커지고 있다. 이에 따라 데이터를 빛으로 전송해 고속 데이터 통신과 전력 효율을 높이는 CPO 기술의 중요성이 커지고 있다.
바커는 CPO 구현에 필요한 고성능 광학 특성을 확보하면서 PFAS를 사용하지 않는 실리콘 소재 개발을 추진하고 있다. PFAS는 반도체와 디스플레이 등 다양한 산업에 사용되지만 자연 분해가 어렵고 환경과 인체에 축적될 수 있어 대체 소재 개발 필요성이 제기되고 있다.
바커케미칼코리아는 이번 행사에서 CPO용 차세대 실리콘 소재의 기술적 가능성과 PFAS 프리(Free) 설계 방향을 소개한다. 아울러 국내 첨단산업 고객사와의 공동 기술개발 및 현지 연구개발을 강화하기 위한 전략도 공유할 예정이다.
2026 글로벌 소부장 테크페어 참가 신청과 행사에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/tech)에서 확인할 수 있다.
김명희 기자 noprint@etnews.com
