서울시는 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 '반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터'를 유치했다고 9일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침한다는 계획이다.
서울시는 이날 서울시청 본관에서 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사와 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석한 가운데 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다.
협약에 따라 헨켈은 2031년까지 서울에 총 121억원 규모 외국인직접투자(FDI)를 추진하고, 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다. 연구센터는 향후 AI 반도체 및 차세대 HBM 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제, 열 관리 소재 등 첨단 패키징 핵심 소재 개발에 집중할 예정이다.
새롭게 조성되는 연구개발센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'로 약 5112㎡ 규모다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 집적하는 동시에 AI·HBM 반도체 패키징 소재 연구개발 기능을 새롭게 구축한다.
헨켈이 서울에 연구개발 거점을 마련하는 것은 AI·HBM 반도체 시장의 성장에 대응해 국내 반도체 기업과의 기술협력을 강화하기 위해서다. 헨켈은 서울 연구개발센터를 통해 국내 고객사의 기술 수요에 맞는 첨단 패키징 소재를 개발하고, 공동 연구와 기술 지원을 확대할 계획이다.
AI 반도체의 고성능화와 HBM의 고집적화로 발열 제어와 패키징 신뢰성 확보가 중요해지면서 고성능 접착제와 열 관리 소재 중요성은 커지고 있다. 헨켈의 서울 R&D센터는 이러한 기술 수요에 대응해 반도체 제조기업과 소재기업 간 공동개발을 촉진하는 거점 역할을 할 전망이다.
서울시는 이러한 연구개발 투자가 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화로 이어질 수 있도록 헨켈과 △핵심 반도체 패키징 소재의 기술개발 및 국산화 협력 △국내 수요기업과의 공동 연구·기술협력 및 기업혁신 지원 △국내 대학·연구기관과의 산학협력을 통한 청년 인재 양성 등에 협력한다.
헨켈은 1876년 독일에서 설립된 약 150년 역사의 글로벌 접착·소재 및 소비재 기업이다. 전 세계 79개국에서 사업을 영위하고 있으며, 2025년 기준 연 매출은 약 205억 유로(한화 약 30조원), 임직원 약 5만 명 규모다. 특히 반도체 등 첨단산업에 활용되는 접착·전자소재 분야에서 연구개발 역량을 보유하고 있다.
김현우 서울시 경제실장은 “헨켈 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다”면서 “앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야 유망 글로벌 기업을 적극 유치하고 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
정현정 기자 iam@etnews.com
