한미반도체는 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 8.9% 증가, 영업이익은 33.9% 증가하며 성장세를 이어갔다. 영업이익률은 약 50.2%로, 전년 동기(40.8%)보다 9.4%포인트(p) 상승했다.
환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비 매출 인식이 4분기로 이연되면서 전분기 대비에서는 실적이 소폭 하락했다.
회사는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기에는 역대 최대 매출을 달성할 것으로 전망했다.
이에 따라 한미반도체는 2024년과 2025년에 이어 올해도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상된다. 내년에도 글로벌 반도체 기업 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 인공지능(AI) 패키징 투자 확대에 힘입어 성장이 가속화될 것으로 전망된다.
한미반도체는 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 전망이다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한데 이어, 올해도 역대 최대 수준의 배당이 예상된다.
한미반도체 실적은 세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM TC 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 반영됐다. 특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더 · FC 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 전망이다.
한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72% 이상에 달한다. 대표 수출 기업으로서 성장 동력을 이어나가는 행보도 적극적이다. 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했다. 마이크론·SK하이닉스·테라팹 등 미국 내 반도체 시설투자에 발맞춰 장비공급을 확대할 계획이다.
한미반도체는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
