서로 다른 기능을 하는 반도체를 연결, 하나의 칩으로 패키징하는 '칩렛' 기술이 인공지능(AI) 확산에 힘입어 급성장할 것이란 전망이 나왔다.
글로벌 시장조사업체 TMR에 따르면, 칩렛 기반 반도체 시장은 작년 540억달러(약 74조원)에서 2036년 6050억달러(약 838조원)에 달할 것으로 관측된다. 약 10년 간 연평균 성장률은 25.2% 수준의 고속 성장을 예고했다.
칩렛은 특정 기능을 하는 반도체(다이)를 하나로 연결, 고성능 반도체 칩을 구현하는 구조다. 반도체 회로 미세화가 점점 어려워지면서 패키징 관점에서 성능을 고도화하기 위해 고안됐다. 단일 반도체를 따로 설계·공정을 진행하는 만큼 칩 크기 증가에 따른 수율 저하도 막을 수 있다.
초기에는 설계 관점에서 칩렛이 주목받았지만, 최근에는 시장 저변이 넓어졌다. AI가 급성장하면서 핵심 인프라인 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 메모리 간 연결 수요가 커졌기 때문이다. TMR은 “지난해 GPU 기반 칩렛 반도체 시장이 전체의 44%를 차지했다”고 밝혔다. GPU를 통한 AI 시장이 칩렛 성장을 견인했다는 의미다.
여기에 반도체 제조 공정까지 칩렛 영향력이 커지면서 시장이 확대되는 추세다. GPU·CPU·NPU뿐만 아니라 주문형반도체(ASIC) 제조, 첨단 패키징, 차량용 반도체 칩 시장 등 전방위적으로 칩렛이 확산되는 추세다.
특히 패키징 공정 거점인 아시아 시장이 전체 시장 비중 39%를 차지할 만큼 중요도가 높다. TMR은 “아시아·태평양 지역은 강력한 반도체 생태계로 인해 칩렛 시장을 주도하고 있다”며 “탄탄한 공급망, 광범위한 반도체 제조 능력 및 기술 관련 기업이 포진해있기 때문”이라고 설명했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
