삼성전자가 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE) 포럼 2026'을 열고 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 전략을 공개했다.
행사에는 고객·파트너사 관계자 400여명이 참석했으며 시높시스·케이던스·지멘스 등 전자설계자동화(EDA) 기업과 가온칩스·세미파이브 등 디자인솔루션파트너(DSP)를 포함한 21개 파트너사가 부스를 마련했다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 “세이프 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사뿐만 아니라 국내 시스템반도체 기업과의 협력도 강화하고, 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다.
삼성전자는 이날 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 차세대 2나노(㎚) 공정과 DTCO(설계·공정 동시 최적화) 기술 로드맵을 공개했다.
AI 반도체 성능 향상의 핵심으로 꼽히는 S램 경쟁력 강화 방안도 소개하며 차세대 AI 반도체 개발을 지원하고 있다고 설명했다.
또 AI 팹리스 기업 리벨리온과 지멘스 EDA 등 주요 파트너사는 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 기술 등을 발표했다.
업계 관계자는 “올해 포럼은 지난해와 달리 선단 공정 로드맵뿐 아니라 실제 양산과 고객 확보를 강조한 자리로 볼 수 있다”며 “4나노 공정 안정화와 2나노 고객 확보, AI·HPC 분야 양산 레퍼런스 확대에 방점이 찍혔다”고 말했다.
세이프 포럼은 2019년 10월부터 진행된 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램으로 파트너사들과 최신 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다.
AI 반도체 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 늘면서 선단 공정 파운드리 시장도 빠르게 성장하고 있다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 257억달러에서 2028년 1019억달러로 성장할 전망이다.
삼성전자는 2022년 세계 최초로 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노 양산에 성공하는 등 선단 공정 기술 경쟁력을 강화해 왔다. 평택과 미국 테일러를 중심으로 생산라인도 확대 중이다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
