고속·고정밀 초점 추종 기술로 첨단 반도체 공정 대응
머신비전 이미징 솔루션 전문기업 앤비젼이 첨단 반도체 외관 검사 공정에 특화된 고배율 현미경용 오토포커스(AF) 모듈을 선보이며 반도체 검사 시장 공략에 나섰다.
앤비젼은 반도체 외관 검사 공정에 최적화된 고배율 현미경용 오토포커스 시스템인 'enAF TTL 모듈'을 출시했다고 17일 밝혔다.
enAF TTL 모듈은 기존 외부 반사 방식 AF센서와 차별화된 Through-the-Lens(TTL) 방식을 적용한 것이 특징이다. 이를 통해 구조를 단순화하면서도 설치 편의성과 시스템 안정성을 확보했으며 다크필드 조명 환경에서도 유연하게 적용할 수 있도록 설계됐다. 또 외부 온도 변화에 따른 영향을 최소화해 생산 현장의 신뢰성을 높였다.
이 제품은 실제 반도체 공정 속도 환경에서 성능 검증을 마쳤다. 다양한 배율 환경에서 라인 스캔 카메라의 최고 속도 구현이 가능하며 ±1/2 DOF 이내의 추종 오차 범위를 유지해 고속·고정밀 검사가 요구되는 첨단 반도체 제조 공정에 효과적으로 대응할 수 있다.
독자 광학 설계 기술도 적용했다. 기울기가 큰 웨이퍼 워페이지(Warpage) 환경은 물론 척킹(Chucking) 스트레스와 공정 중 발생하는 미세 변형 상황까지 고려해 실시간 초점 추종이 가능하도록 구현했다. 이를 통해 반도체 패턴 검사 과정에서 발생할 수 있는 초점 오차를 최소화하고 검사 정확도를 높일 수 있다는 설명이다.
반도체 미세공정이 고도화되면서 검사 장비의 정밀도와 속도에 대한 요구도 지속적으로 높아지고 있다. 업계에서는 고배율 검사 환경에서도 안정적인 초점 유지가 가능한 오토포커스 기술이 수율 향상과 생산성 개선에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다.
앤비젼 솔루션 R&D센터 관계자는 “enAF TTL은 첨단 반도체 공정에서 요구되는 고속성과 정밀도를 동시에 만족시키는 오토포커스 모듈”이라며 “단일 모듈 기반으로 장비 설계 효율성을 높이고 국내외 반도체 장비 제조사에 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
권상희 기자 shkwon@etnews.com
